随着标准的持续不断的发展，跨越多个云环境的应用逐渐增多，用户对“一体化”产品的期望也日益升高，这一切都让当今的新电子科技类产品慢慢的变复杂。复杂性的增加直接影响了新电子科技类产品的设计、开发、仿真和测试覆盖率，导致开发团队倍受压力。

  在众多测试发展趋势中，最主流的方向仍然是自动执行设计和测试流程，并智能地洞察整个工作流程――即自动化人工智能。然而，是德科技最近委托 Forrester 进行的一项调查显示，89% 的公司仍在使用手动流程，只有 11% 的公司完全实现了测试矩阵的自动化。 虽然全自动化的采用率仍然很低，但各家公司也的确看到了自动化的价值，其中 75% 的公司部分采用了自动化流程，近一半的公司希望在未来三年内实现全自动化。

  2021 年 12 月，是德科技委托 Forrester Consulting 公司对数据集成、分析、人工智能（AI）和机器学习（ML）等技术在典型产品研究开发周期中的运用进行了评估。Forrester 调查了 400 多位开发负责人，就他们当前在产品研究开发过程中使用 AI 和 ML 的程度询问了一系列问题。

  最初，我们听到大多数组织表示他们对当前所用的开发方法感到满意，其中 86% 的组织表示满意乃至非常满意。然而，同样是这些组织表示，他们 84% 的项目和设计要么采用了复杂的多层子系统，要么采用了集成系统，其中大部分都没有经过测试。

  尽管一开始看起来公司比较满意，但是我们通过一定的调查了解到，当被问及想要提高电子设计流程的自动化和智能程度，尤其是未来的打算时， 他们都感觉到了压力。

  目前，只有 10% 的公司在开发过程中实现了全自动化的设计和测试，但新冠疫情的肆虐已经迫使企业加速采用远程开发和自动化测试序列。开发团队还在争取实现让在不同地点办公的人员持续协作，因此数字孪生的使用率很可能进一步提升。

  长期以来，硬件研发人员在制作原型之前一直依赖仿真环境来设计硬件。使用软件驱动的仿真器或数字孪生使他们可以对照已知的良好参考系统来衡量不同操作环境、条件和协议演变的影响，由此减少设计迭代次数。同样，软件研发人员使用 Scrum 等方法并在虚拟仿真过程中来测试，也能逐步构建和部署新特性，如此也有助于减少设计迭代次数。

  通信协议和云平台持续演进，软件和固件一直更新，导致电子科技类产品交互变得日益复杂，给研发人员构成现实挑战，因为每一次演进、每一次更新都会带来一系列新变化，需要接受严格测试。通过尽量使用测试自动化和一直更新的数字孪生，开发团队能够测试更多的变化并降低具体设计出现一些明显的异常问题的风险。

  自动化正迅速变成一项必须要实现的目标。目前，基于人工数据输入、部分 Python 或图形编程以及 Excel 表格的全手动测试计划只能满足一小部分可能的用户场景。每次软件发布新版本后，设计人员都需要手动更新测试计划，因此导致电子设计周期进一步拖延。

  不过，虽然测试自动化软件能够解决其中的一部分问题，因而不可或缺，但这还远远不足。测试自动化的效果由它们得出的分析结果和洞察决定。此次 Forrester 调查的受访者透露，他们的测试例中有一半以上都“超出了必要的范围”。测试自动化有助于缩短测试时间，但不能解决测试范围、测试质量和覆盖率等问题。利用分析和洞察结果，设计人员将能够在设计工作流程中实现自动化人工智能并执行范围更广的测试序列，在确保出色测试速度的同时还能覆盖理想的测试范围。

  自动化人工智能作为一种软件模型，以是德科技极其丰富的测量技术和仿真能力为基础搭建，可以为研发人员提供快速的洞察，助力他们更快将设计推向市场并尽可能的避免风险。无论是测量电源和接地、波形信号质量、高速数据 I/O、网络完整性还是应用交付，我们都一定要考虑如何帮助客户加快开发过程。

  过去，人们在为新开发项目制定策略时往往发现“快、好、省无法同时兼得”。如果一切都不变的话，这个结论现在可能仍然成立。但是，通过在开发工作流程中集成自动化人工智能，您也许能够三者兼顾：

  开发团队已经通过这种方法获得回报。无论产品开发涉及的是采用最新无线通信标准的新兴电子科技类产品，还是高速数据传输、复杂云网络或分布式应用软件交付，工作重心都是相同的。搭建您的实验室设计与测试解决方案，在每个阶段都交付富有洞察力的分析结果。再辅之以 AI 和 ML，让他们能够始终探索新的改进余地。像您在制造阶段所做的那样在开发环境中实现自动化，将可以尽量缩短开发时间，同时确保尽量出色的产品性能。

  传统的制造业正在发生一场大变革，工业4.0时代的到来，将自动化流水线生产制造模式逐渐向互联自动化智能化生产制造模式过渡。而要怎样实现工业4.0中提到的大规模定制化生产?制造业服务化?生产柔性化?IHS高级分析师周万木在2016广州国际工业自动化技术及装备展览会工业4.0研讨会上阐述，以智能机器人为代表的智能装备是通向工业4.0的突破口。 制造业变革的背景 毋庸置疑，全球经济正在面临着走下坡路的阶段，影响全球经济发展变缓的因素有两个方面：短期因素和中长期因素。 其中短期因素包括系统性因素和结构性因素。系统性因素主要有**政策的减少，大量投资后的过剩产能消化，出口下滑，风险厌恶情绪增加等方面;结构性因素包括劳动力增长减

  用创新技术解决音视频传输问题，开辟自动化驾驶趋势下未来完美第三生活空间 市场调研多个方面数据显示，70%的千禧一代的年轻人认为在购买车辆时，科技/信息娱乐系统是必备选项，而显然座舱是汽车科技/信息娱乐系统集中应用的地方。 汽车座舱的未来受三个概念推动： 一、内容数字化，包括地图、联系人、媒体等；二、驾驶员和用户个性化，并将家庭环境迁移到车辆中；三、沉浸式座舱体验，包括使用降噪等应用来改善座舱内的音频和语音体验。 此外，随着现在电动汽车、无人驾驶技术迅猛发展，对应的对车内的音视频等数据传输带宽需求也在飞一般的提升。现在有的一辆车多达十几颗摄像头，分辨率也从原来的720P普遍提升到2M像素甚至最高到了8M像素，还有丰富的影音娱乐系统

  驾驶趋势下未来完美第三生活空间 /

  上周，苹果已经对外发布邀请函，宣布将于美国当地时间9月12日上午10点（北京时间9月13日凌晨1点）正式召开发布会。此次主角当然是iPhone 8！ 而号称要三年超越苹果的华为也将推出旗舰手机应对。就在9月2日，华为终端宣布，将于10月16日在德国慕尼黑发布华为Mate 10新机。 从放出的海报来看，证实了华为Mate 10将搭载自家的麒麟970处理器，并采用时下流行的全面屏设计。根据此前报道，华为Mate 10依然使用了徕卡品牌的摄像头，同时两个摄像头分别是1200万彩色和2000万黑白组合。另外该机搭载QHD“Entire View”显示屏，屏幕尺寸为6英寸。 有必要注意一下的是，华为已经在IFA 2017柏林消费电子展上发布

  位于美国波士顿的初创公司 Lightelligence ，刚刚获得了1000万美元种子轮融资。 Lightelligence 此公司主要利用基于光学的新技术，来加速人工智能的工作负载。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 这轮融资，由 百度 风投和美国半导体高管财团领投。 Lightelligence 通过所谓光子电路的新兴技术来加速信息处理，光子电路是电子电路更有效的替代方案，进行计算的不是电子而是光子。 电子通过铜线传输时会产生热量，而光子传输时不会产生热量，而且损失很小。Lightelligence创始人兼产品副总裁Paul Xie表示，光计算更为节能。 在云计算环境中，这一技术能加速深

  据熟知内情的消息的人偷偷表示，苹果公司收购了西雅图初创公司Xnor.ai，后者是一家专业致力于研究设备人工智能（AI）技术的公司。 消息人士称，苹果公司以大约2亿美元的价格收购了Xnor.ai。虽然苹果公司和Xnor.ai均拒绝就此消息置评，但Xnor.ai网站基本上已经下线。 Xnor.ai的技术能让公司在智能手机和其他便携式设备上本地执行深度学习算法，而不是要求这些计算在云服务中执行。Xnor承诺完全保密数据，且内存负载和能量需求较低。鉴于苹果公司对保护个人隐私有着浓厚的兴趣，因此该公司收购Xnor.ai并不令人意外。在过去，苹果公司收购过Turi等其他类似的人工智能公司。 苹果公司可能会将Xnor.ai的技术整

  据国外媒体TechCrunch报道， 苹果 编程语言 Swift 的创造者克里斯-拉特纳(Chris Lattner)昨天在推特上宣布，他将加入谷歌旗下的AI和机器学习项目“谷歌大脑”。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 “谷歌大脑”是搜索巨头的团队，专注于深度学习和人工智能。它还专注于帮助在一系列产品中用AI，解决研究和产品集成，与包括DeepMind在内的Alphabet团队合作。 其最终的动机是通过开源项目，学术合作和出版来推动该领域。 拉特纳于去年从 苹果 公司跳槽到特斯拉，在那他担任无人驾驶软件开发的副总裁，但他只在那呆了短暂六个月。拉特纳今年6月透露，在发现了自己不是“合适的人选”

  随着MWC的举办，5G的关注度又一次提升，5G融入千行百业的进程正在加速。MWC提供了从通信的视角看待5G对行业的赋能。然而，更令我好奇的是，从各个行业的角度，他们又是怎么样看待5G的加入和应用。 这周，世界移动通信大会MWC21在上海举办。作为通信领域年度性的盛会，MWC见证了全球移动通信的发展与变化，能够说是产业演进的风向标。 根据大会中最新披露的数据，目前中国已经建设近72万座5G基站，5G基站数量全球领先。截至2020年底，全球5G连接数的75%以上来自中国。可以说，中国在5G取得的卓越成绩举世无双。 随着MWC的举办，5G的关注度又一次提升，5G融入千行百业的进程正在加速。 关于MWC上发布的最新观点和产

  界推动同一种无线通讯标准 /

  11 月 28 日消息，英国全球投资峰会昨日在伦敦举行，全球超过 200 家重量级企业 CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。 英国首相府提到，半导体行业有突出贡献的公司联发科拟在未来五年投资数家英国创新科技公司，总投资额达 1000 万英镑（IT之家备注：当前约 9030 万元人民币）。对此，联发科回应称，投资主要以AI以及本业 IC 设计技术为主。 业界指出，联发科 2015 年起强化全球投资，成立策略投资部门联发科创业投资，储备 3 亿美元投入于大中华区、欧洲、日本和北美的新创公司，锁定半导体系统与设备、网络基础设施、服务级物联网（IoT）等领域的新创公司。 目前，联发科在英国剑桥和肯特（Kent）各有一个办公室，主要以研发为主。

  (蔡红霞, 周传宏)

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